当前位置:首页 > 新闻中心 > 公司新闻

射频/微波基板和基础材料简介

2021-03-30 00:25:56浏览: 104次 来源:网络整理 作者:佚名

术语“基板”可能会在一定程度上混淆RF /微波设备,组件和应用程序的上下文。基板通常可以是用于显影半导体或薄膜(厚膜或薄膜电路或组件)的绝缘材料,也可以是印刷电路板(PCB)的结构材料。这些电绝缘材料是几乎所有射频/微波电子设备的基础,因此对于设备,组件,集成电路,印刷电路板,组件和大多数射频/微波系统的构造至关重要。

但是微波基板介质,通常来讲,当提到RF /微波基板时,有硬质基板或软质基板。硬质基底(也称为基础材料)是用于开发半导体,器件,组件或薄膜的某些陶瓷或绝缘体,但它们也可用于制造更大的器件,例如放大器托盘。软基板或简称微波基板通常用于开发射频/微波印刷电路板。

关键参数

无论名称如何,RF /微波基板都具有几个关键的电气和机械特性,这些特性决定了它们在特定应用中的适用性。这包括介电特性,耗散(损耗角正切),物理表面粗糙度,热导率以及绝缘材料承受高压的能力(介电强度)。请务必注意,某些材料(例如氮化镓微波基板介质,蓝宝石和二氧化钛)是电各向异性的,这意味着该材料的介电常数取决于电场相对于3D晶轴的确切方向材料的矩阵。可以是平行(∥)或垂直(⟂)。

介电常数

介电常数或相对介电常数是室温下空气介电性能的量度。介电常数决定了穿过材料的电场的行为,并且是频率的函数。对于高频应用,低介电常数是理想的选择,因为它可将走线和导电结构之间的寄生电容降至最低。这个因素还决定了平面结构的几何形状,例如微带线,带状线传输线和天线。因此,可以在介电常数值较低的材料上形成更紧凑的结构。

损耗角正切

介电损耗角正切或耗散因数是材料吸收并作为热量耗散的电磁能的量度。可以理解,具有低损耗角正切的材料是高性能和高功率应用的理想选择,因为它将使传输线或沿结构的损耗量最小化。材料的损耗角正切也是频率的函数。

表面粗糙度

材料的表面粗糙度是衡量表面光滑度的标准。对于某些应用yabo登录唯一主页 ,需要精确的表面粗糙度。如果表面太光滑或太粗糙,材料性能将下降。这通常与沉积在材料上的层的粘附特性和分辨率有关。

热导率

热导率是材料通过其体积传导热量的能力的量度。对于大功率应用,这是一个非常重要的功能,因为通常使用基板将功率器件的导电基座和散热器分开。在这种情况下,导热系数较差的基板可能会大大降低堆叠的整体导热系数并限制器件的性能。

介电强度

此参数是开始从绝缘材料上剥离电子设备所需的电场强度的标准。对于高压和大功率应用,这是一个重要参数,因为它可能是设备运行的限制因素。

常见的RF和微波基板和基础材料(硬质基板和软质基板)的介电和材料特性

如果您想了解有关RF产品的更多信息,请访问Pasternack网站和公共帐户PASTERNACK。

电缆亚博APp买球首选 ,射频电缆,连接器,射频适配器,射频同轴衰减器,微波组件.Pasternack.cn

Pasternack一直致力于为全球工程师提供涵盖范围广泛的RF,微波,毫米波光斑组件,组件和设备选择库,并提供即时交付服务。这个行业的原始选择库具有40,000多种互连,无源,有源,天线以及测试和测量产品亚博APP安全有保障 ,包括107种类别,从普通材料到难以找到的设备。 Pasternack的组件的工作频率范围为DC到220 GHz,广泛用于航空航天,电信,商业和工业应用,例如测试,开发和系统部署。持续创新40多年,以解决各种技术问题并为RF工程师提供创新的解决方案。一键订购所有RF产品,这些产品在中国有售,并在同一天发货。

上一篇 微波介电基板材料与选择_杨维生